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Mise à niveau de l'industrie TFT-LCD 2026 : optimisation complète du processus de liaison au processus d'assemblage

2026-05-29

En 2026, l'industrie mondiale des écrans TFT-LCD de petite et moyenne taille connaîtra une mise à niveau complète de la fabrication post-étape, couvrant l'ensemble du processus, depuis la liaison des circuits intégrés jusqu'à l'assemblage des modules.

Les tests manuels traditionnels et les méthodes de collage semi-automatiques sont progressivement supprimés. Des technologies avancées, notamment l'alignement laser de haute précision, la thermocompression à basse température et la liaison FOG/COG entièrement automatique, ont été largement adoptées, améliorant la précision de l'alignement à ± 3 μm. Cela élimine efficacement les défauts tels que les déviations fines du circuit et les joints de soudure à froid, augmentant ainsi le taux de rendement global à 99,8 %.

Au stade de l'assemblage, le pressage sous vide par laminage complet et la production flexible et modulaire sont devenus courants. L'interconnexion des données du système MES permet une collaboration intelligente entre les processus de liaison, de test et d'assemblage, raccourcissant considérablement les délais de production et réduisant les erreurs manuelles.

Poussés par la demande croissante d'écrans automobiles, d'écrans tactiles industriels et d'écrans médicaux de type barre, les fabricants chinois renforcent leurs capacités de production haut de gamme via des équipements localisés et un contrôle de processus optimisé, augmentant ainsi leur part de marché mondiale en 2026.

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