Atualização da indústria TFT-LCD 2026: otimização total desde a colagem até o processo de montagem
Em 2026, a indústria global de TFT-LCD de pequeno e médio porte passará por uma atualização abrangente na fabricação pós-estágio, abrangendo todo o processo, desde a ligação do IC até a montagem do módulo.
Os testes manuais tradicionais e os métodos de colagem semiautomáticos são gradualmente eliminados. Tecnologias avançadas, incluindo alinhamento a laser de alta precisão, termocompressão de baixa temperatura e ligação FOG/COG totalmente automática, foram amplamente adotadas, melhorando a precisão do alinhamento para ±3μm. Isso elimina efetivamente defeitos como desvios finos de circuito e juntas de solda fria, aumentando a taxa de rendimento geral para 99,8%.
Na fase de montagem, a prensagem a vácuo de laminação completa e a produção modular flexível tornaram-se comuns. A interconexão de dados do sistema MES realiza colaboração inteligente entre processos de colagem, teste e montagem, reduzindo significativamente o tempo de produção e reduzindo erros manuais.
Impulsionados pela crescente demanda por displays automotivos, telas sensíveis ao toque industriais e displays do tipo barra médica, os fabricantes chineses estão fortalecendo as capacidades de produção de ponta por meio de equipamentos localizados e controle de processo otimizado, expandindo ainda mais a participação no mercado global em 2026.